日前，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司與蘇州大學共建半導體集成電路先進封測裝備聯合實驗室簽約落地昆山高新區(qū)。

聯合實驗室聚焦半導體集成電路封測裝備前沿技術研發(fā)、成果轉化、人才培養(yǎng)及產業(yè)孵化，將依托蘇州大學基礎研究優(yōu)勢與企業(yè)產業(yè)化能力，在芯片封裝偏差補償、利用納米導電漿料印制RFID環(huán)?；纳漕l天線、先進制程和新材料等研究開發(fā)方向開展聯合技術攻關，致力于形成“研發(fā)—轉化—孵化”一體化創(chuàng)新鏈。

中科長光精拓是一家專注于集成電路半導體先進封裝測試高端裝備研發(fā)制造和銷售的企業(yè)，已攻克物聯網芯片標簽封測設備關鍵技術，2025年銷售額突破5000萬元，近三年復合增長率超270%。未來三年，企業(yè)將錨定多維異構先進封測、物聯網芯片標簽封測、IGBT先進制程封測三大系列裝備的市場化，預計將實現銷售額突破3億元。

此次合作，是昆山高新區(qū)深耕電子信息產業(yè)“卡脖子”技術攻關，推動創(chuàng)新鏈與產業(yè)鏈深度耦合的關鍵舉措。昆山高新區(qū)科技局相關負責人表示，正加速通過推進“鏈主企業(yè)領航計劃”“高成長企業(yè)提升計劃”等舉措，打通產學研融合“最后一公里”。中科長光精拓作為國家高新技術企業(yè)，其與蘇州大學的合作正是“政府搭臺、企業(yè)唱戲、技術落地”的典范。

截至目前，昆山高新區(qū)已建成新型研發(fā)機構10家，創(chuàng)新聯合體24家，引進院士團隊項目37個，有效發(fā)明專利7918件，萬人高價值發(fā)明專利擁有量超110件，為全區(qū)打造全國一流的現代化產業(yè)創(chuàng)新園區(qū)持續(xù)注入新動能。

責任編審 | 李傳玉 姚荔青

融媒體記者 | 呂科

圖片 | 智美昆高新

責任編輯 | 陸曉蘭